本网讯(记者  董萌)10月16日下午，由我校电子信息工程学院/通信工程学院主办的“集成电路系列大讲堂”在A4-209教室开讲。广东工业大学集成电路学院教授、硕士生导师雷登云应邀到访，带来题为《从晶体管到芯片——如何学好“数字集成电路设计”》的专题学术报告。电子信息工程学院/通信工程学院大二、大三年级学生及部分教师到场聆听交流。

本次报告会由集成电路教研室主任刘伟俭博士主持。报告会伊始，刘伟俭简要介绍了雷登云教授的学术背景与研究领域，并阐明本次学术活动的举办初衷：一方面助力集成电路专业大三学生夯实《数字集成电路设计》核心课程基础，帮助大二学生提前厘清专业发展方向、做好学业规划；另一方面向同学们介绍广东工业大学研究生招生相关政策，引导学生尽早做好学业规划、明晰职业发展路径。

报告会现场 (董萌 摄)

报告会上，雷登云以集成电路产业发展历程为切入点，围绕“需求牵引器件创新，设计重塑计算产业”主线，依次梳理电子管、晶体管、集成电路、硅平面工艺、CMOS结构、摩尔定律、微处理器演进、功耗瓶颈、多核架构等，延伸介绍AI芯片、存算一体技术等产业关键发展节点。结合《数字集成电路设计》课程核心知识点，他从五层抽象模型出发，围绕成本、功能稳定性、性能、功耗和能耗、可靠性五维质量评价体系，细致讲解数字集成电路基础单元、主流设计方法与专业学习路径。同时结合团队在存算一体、新型芯片安全与可靠性评估等领域科研实例，推荐“手算+SPICE仿真+版图设计”三位一体的学习方法，引导同学们构建起从底层器件到完整系统的全链条知识体系。整场报告内容翔实、深入浅出，与会师生认真聆听并思考。

互动交流环节，刘伟俭首先围绕集成电路专业学生报考广东工业大学硕士研究生的备考规划进行交流。雷登云结合广工集成电路学科建设布局，介绍了相关热门研究方向、考研考核科目，并给出针对性备考建议。现场同学踊跃举手，就存算一体等前沿技术难点展开研讨，雷登云逐一细致解答，现场学术交流氛围浓厚。

学生现场提问 (董萌 摄)

本次讲座是电子信息工程学院/通信工程学院“集成电路系列大讲堂”暨创新创业系列活动之一。学院通过搭建校内学术交流平台，不断拓宽学生专业视野，持续赋能集成电路专业人才培养。下一步，学院将持续邀请高校学者、行业专家进校园开展学术分享，持续推动学科建设提质增效，服务学校高质量发展。

文字录入：高歌 电子信息工程学院/通信工程学院；编辑：涂昌鹏